高通面向工业和企业物联网产品组合推出全新长期产品计划

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【环球网科技综合报道】近日，高通技术公司宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动，最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期。

据悉，该计划于 7 月 27 日启动，最初将涵盖 16 款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期。

长期产品计划中包含的SoC专为应对多种不同工业和企业用例的生命周期需求而设计，包括资产设备跟踪与检测、建设安全、无人机和仓库管理。目录中每个解决方案的产品生命周期为7年、10年到15年不等。随着全新高通®芯片的推出和先期芯片生命周期的结束，这一目录将持续更新。

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