精工科技：融资净偿还43.03万元，融资余额3.61亿元（06-26） 信息

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精工科技融资融券信息显示，2023年6月26日融资净偿还43.03万元；融资余额3.61亿元，较前一日下降0.12%。

融资方面，当日融资买入446.99万元，融资偿还490.01万元，融资净偿还43.03万元。融券方面，融券卖出1700股，融券偿还2.91万股，融券余量2.03万股，融券余额39.6万元。融资融券余额合计3.61亿元。

精工科技融资融券交易明细（06-26）

精工科技历史融资融券数据一览

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